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聚产业之智，筑芯未来！2027武汉国际半导体博览会，打造国产芯创新发展新引擎
以芯为媒，智启江城。“聚芯汇智・智链未来”2027中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会将于 2027 年金秋时节，在武汉国际博览中心盛大启幕，展会同期联动武汉工博会，以双展叠加效应，打造华中地区半导体与电子信息行业一年一度的行业盛会。
当前全球半导体产业格局加速重塑，国产化进程持续提速，延链补链强链、构建自主安全可控的产业链体系，已经成为国内产业发展的核心任务。本届展会精准把握时代脉搏，打造覆盖全产业链的展示矩阵。半导体设备、IC 设计、集成电路制造、封装与测试配套、半导体材料、电子元器件六大专区，串联起半导体产业从源头研发到终端应用的各个环节，为国产半导体企业搭建起成果展示、品牌推广、市场拓展的优质舞台。无论是前沿的芯片设计方案、先进的晶圆制造工艺，还是国产化半导体新材料、新一代电子元器件产品，都将在展会现场集中亮相，全方位展现我国半导体产业最新的创新成果。
一场成功的行业盛会，不仅看得见产品，更听得见未来。为进一步深化行业交流，展会精心策划多场高规格配套主题活动。智芯未来・人工智能及大模型芯片论坛聚焦算力芯片赛道，探索人工智能时代半导体产业全新增长点；全球先进半导体材料与设备创新应用论坛，聚焦国产替代，攻克产业链薄弱环节；电子产业链数字化发展创新大会，引导电子制造企业拥抱数字化转型浪潮；半导体与电子信息供应链高质量发展供需对接会，精准匹配上下游资源，化解供应链对接难题。同时，多场重量级合作签约仪式、前沿技术新品发布会将精彩上演，促成产学研多方达成战略合作，加速创新项目落地转化，持续增强我国半导体产业在全球市场当中的竞争底气。
随着展会品牌影响力逐年攀升，展出版图持续扩张，参展展品覆盖范围不断拓宽，全国各地半导体制造厂商、科研院所、下游终端采购商慕名而来，专业观众数量连年快速上涨。如今中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会已经成长为中部地区半导体产业生态共建、协同创新的核心枢纽平台。
组委会：徐丹>> 185 →→ 1588 →→1594 （同V）
邮箱; 630581471@qq.com
展会有效打通产业链上下游沟通壁垒，让芯片研发企业、材料供应商、装备厂商、封测工厂与下游电子制造、智能制造企业高效对接，加速技术创新成果落地转化，持续赋能产业转型升级。站在新的发展起点，2027 武汉半导体博览会将继续扛起产业创新大旗，深耕中部市场，链接全国资源，为发展新质生产力筑牢产业根基，助推我国半导体与电子信息产业向着更高质量、更高水平实现跨越发展。
