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“聚芯汇智・智链未来”，2027 中国 (武汉) 国际半导体产业及电子技术博览会将于 2027年金秋时节继续在武汉国际博览中心举办，同期举办武汉工博会，打造一场半导体与电子技术的双重盛宴。展会聚焦产业链延链补链强链，设置半导体设备专区、IC 设计专区、集成电路制造专区、封装与测试配套专区、半导体材料专区、电子元器件专区等。
当下，半导体产业已然成为发展新质生产力的核心赛道，延链、补链、强链成为行业高质量发展的核心课题。本届展会紧扣产业发展脉搏，精准布局全产业链展区矩阵，划分半导体设备专区、IC 设计专区、集成电路制造专区、封装与测试配套专区、半导体材料专区、电子元器件专区等多个特色板块。展区覆盖从上游核心材料、生产制造设备，到芯片设计、晶圆加工，再到封测配套、下游电子元器件应用的完整产业链条，打破上下游信息壁垒，汇聚行业龙头企业、专精特新科创企业、科研院所与产业链配套厂商，集中展示前沿技术成果、创新产品与一体化解决方案。
展会不止是产品展示的舞台，更是思想碰撞、资源对接、成果落地的产业高地。活动期间，多场高规格行业论坛与商贸对接会同步开启：智芯未来・人工智能及大模型芯片论坛聚焦 AI 算力芯片前沿方向，深挖大模型时代半导体产业机遇；全球先进半导体材料与设备创新应用论坛围绕 “卡脖子” 技术攻关，探讨国产设备材料的突围之路；电子产业链数字化发展创新大会助力电子制造企业数智化转型；半导体与电子信息供应链高质量发展供需对接会，精准打通供需通道，促成产业链上下游精准匹配。现场还将举办多项重磅合作签约、新品成果发布仪式，推动一批优质项目落地生根，深化产业协同创新。
经过数年沉淀，武汉半导体博览会影响力辐射全国。逐年扩大的展出规模、不断丰富的前沿展品、高速增长的高质量专业观众，印证着展会强劲的生命力。如今展会已经成为华中半导体产业一张亮眼名片，一个集技术展示、商贸洽谈、行业交流、项目孵化于一体的综合性产业平台。依托武汉工博会庞大的制造企业流量，半导体企业可以精准对接汽车电子、工业自动化、智能装备等下游应用市场；而工业制造企业也能够近距离接触最新芯片与电子元器件产品，实现供需双向赋能。未来展会将持续打通产业链堵点，深化上下游企业协作，加速技术创新迭代，培育壮大新质生产力，驱动中部乃至全国半导体电子产业实现跨越式高质量发展。
组委会：徐丹>> 185 >> 1588 >>1594 （同V）邮箱：630581471@qq.com
