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双展联动，芯火燎原！2027 武汉半导体博览会携手武汉工博会共筑中部产业创新生态圈
金秋九月，芯聚江城。2027 中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会，将落地武汉国际博览中心，与武汉工博会同期举办，双展联动，资源互通，开启半导体、电子信息与高端制造业跨界融合的全新篇章。
武汉作为中部地区电子信息产业重镇，长江存储等一批龙头企业扎根于此，集成电路产业基础雄厚，上下游配套资源加速集聚。在此背景下举办半导体产业博览会，既是顺势而为，也是产业升级的必然选择。本次展会以 “聚芯汇智・智链未来” 为主题，锚定产业链高质量发展目标，围绕延链补链强链展开全方位布局。
展会同期举办智芯未来・人工智能及大模型芯片论坛、全球先进半导体材料与设备创新应用论坛、电子产业链数字化发展创新大会、半导体与电子信息供应链高质量发展供需对接会等多场互动活动，共同探讨半导体产业未来的发展趋势与创新路径。多项合作签约与发布仪式也将隆重亮相，进一步推动半导体与电子产业的发展，助力我国在全球半导体与电子产业竞争中赢得更多主动权。
六大专业专区各司其职，覆盖半导体全产业链关键环节。半导体设备专区展示刻蚀、沉积、检测等核心生产装备；IC 设计专区汇聚国产芯片设计企业最新研发成果；集成电路制造专区聚焦晶圆制造先进工艺；封装测试配套专区带来封测技术革新方案；半导体材料专区展出光刻胶、靶材、电子特气等关键原辅材料；电子元器件专区面向下游终端应用，展示各类无源器件、连接器等配套产品。全链条展区设置，让一条完整的半导体产业链在江城同台亮相，为参展企业创造面对面交流合作的宝贵契机。
思想引领方向，交流催生机遇。本届展会配套的系列高端论坛与商贸活动，将为行业带来一场干货满满的思想盛宴。人工智能及大模型芯片论坛将汇聚院士专家、头部芯片企业代表，共话 AI 芯片发展风口；先进半导体材料设备创新论坛直击国产化替代痛点难点；电子产业链数字化大会赋能传统电子制造向智能制造进阶；供应链供需对接会搭建 “厂商‑采购商‑终端企业” 三方对接平台，减少中间环节，降低供应链成本。重磅项目签约、技术成果发布仪式轮番登场，一大批创新合作项目将在展会现场落地签约，释放产业合作红利，不断提升我国半导体产业链供应链自主可控能力。
经过数年沉淀，武汉半导体博览会影响力辐射全国。逐年扩大的展出规模、不断丰富的前沿展品、高速增长的高质量专业观众，印证着展会强劲的生命力。如今展会已经成为华中半导体产业一张亮眼名片，一个集技术展示、商贸洽谈、行业交流、项目孵化于一体的综合性产业平台。
依托武汉工博会庞大的制造企业流量，半导体企业可以精准对接汽车电子、工业自动化、智能装备等下游应用市场；而工业制造企业也能够近距离接触最新芯片与电子元器件产品，实现供需双向赋能。未来展会将持续打通产业链堵点，深化上下游企业协作，加速技术创新迭代，培育壮大新质生产力，驱动中部乃至全国半导体电子产业实现跨越式高质量发展。
组委会：徐丹>> 185 →→ 1588 →→1594 （同V）
邮箱; 630581471@qq.com
